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深圳市宝安区科技创新局关于面向宝安区科技企业公开征集会展高线公园科技展馆产品的公告

发布日期:2023-10-30  

宝安区各有关企业:

  根据宝安区委、区政府关于以第二十五届高交会举办为契机,充分利用会展高线公园载体资源宣传和展示宝安科技、文创等特色的工作部署,由宝安区科技创新局负责在宝安国际会展中心高线公园打造一个企业高科技产品新技术、新场景、新示范的科技展馆,现面向全区科技企业征集展示产品,所有产品按最长一年期展示,原则上企业免费提供现有产品作为展示,如个别须为此次展示特殊制作的展品,可根据实际给予一定的制作费用。具体产品征集要求如下:

  一、大型交互体验式产品,主要包括各类VR互动体验设备、裸眼3D设备等。

  二、先进技术产品,主要包括全息投影、机器人、空天技术产品、低空飞行器展品、先进半导体芯片产品、激光产品、先进储能设备产品等。

  三、新型消费类电子产品,主要包括全景相机、新型穿戴产品、视听产品等。

  请有意报名的企业填写报名表(见附件),并于11月2日16:00前发送至邮箱:cgb@baoan.gov.cn(邮件标题中请注明“报名会展高线公园科技展馆会+企业名称”字样)。联系人:郭小姐,联系电话:29691419、18002593851。

  附件:宝安会展高线公园科技创新展馆展品征集表

  深圳市宝安区科技创新局

  2023年10月30日     

附件:

1.附件:宝安会展高线公园科技创新展馆展品征集表.xlsx