发布机构:龙华区科技创新局 发布时间:2024-04-26 18:01
为落实国家、省、市关于半导体与集成电路产业发展的战略部署,推动我区半导体与集成电路产业高质量发展,加快打造“1+2+3”现代制造业产业体系,我局牵头起草了《深圳市龙华区关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施(征求意见稿)》,现就征求意见稿面向社会公开征求意见,欢迎社会各界人士积极参与,踊跃提出意见和建议。此次公开征求意见时间截至通知发布之日后30日,公众可通过以下途径和方式反馈意见建议:
(一)通过信函方式将意见寄至:深圳市龙华区龙华街道龙华大道2281号清湖行政服务中心2栋212室企业创新科收,联系电话:0755-28024524(卢先生),邮编:518109,并请在信封上注明“半导体与集成电路产业若干措施意见反馈”字样。
(二)通过电子邮件将意见发至kxgzk@szlhq.gov.cn。
(三)通过龙华政府在线的征集调查栏目将意见反馈我局。
附件:1.深圳市龙华区关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施(征求意见稿)
2.深圳市龙华区关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施(征求意见稿)编制说明
深圳市龙华区科技创新局
2024年4月26日
相关附件
附件1.深圳市龙华区关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施(征求意见稿).pdf
附件2.深圳市龙华区关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施(征求意见稿)编制说明.docx